[实用新型]一种多层次发光LED封装有效
| 申请号： | 201520701064.4 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN205001877U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 葛铁汉 | 申请（专利权）人： | 葛铁汉 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21Y101/00 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 刘凤钦;徐芙姗 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板，其特征在于：所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板上串联和/或并联有多个LED芯片。该多层次发光LED封装，可以将平面的LED封装加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED封装在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层次 发光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板(1)，其特征在于：所述多圈环形基板(1)中每两个相邻的环形基板(1)之间通过至少一个连接部分(2)相互连接，通过对所述连接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈环形基板(1)位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板(1)上串联和/或并联有多个LED芯片。
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