[实用新型]一种空间多角度发光LED封装有效
| 申请号： | 201520703590.4 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN205001878U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 葛铁汉 | 申请（专利权）人： | 葛铁汉 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/54;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 刘凤钦;徐芙姗 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种空间多角度发光LED封装，包括展开位于一个平面内的中间连接部件和外侧支架，所述外侧支架上设有多个串联和/或并联的LED芯片，该多个LED芯片之间通过连接线连接，所述外侧支架为沿中间连接部件的周向均匀分布的多个，并且所述外侧支架与中间连接部件相互连接，所述外侧支架包括条状基板，并且所述外侧支架相对于该中间连接部件可弯折形成立体结构，形成立体结构后的多个外侧支架分别位于不同的平面内。该空间多角度发光LED封装，能够实现空间多角度的立体结构的基板设置，使得其上能够设置LED芯片，并且实现朝向多个不同方向的照明面，使得其上的LED芯片的发光更加立体并且易于控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空间 角度 发光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种空间多角度发光LED封装，包括展开位于一个平面内的中间连接部件(1)和外侧支架(2)，所述外侧支架(2)上设有多个串联和/或并联的LED芯片(100)，该多个LED芯片(100)之间通过连接线(200)连接，其特征在于：所述外侧支架(2)为沿中间连接部件(1)的周向均匀分布的多个，并且所述外侧支架(2)与中间连接部件(1)相互连接，所述外侧支架(2)包括条状基板，并且所述外侧支架(2)相对于该中间连接部件(1)可弯折形成立体结构，形成立体结构后的多个外侧支架(2)分别位于不同的平面内。
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