[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 201520703612.7 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN204905223U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 林瑞琮;江庆弘 | 申请（专利权）人： | 林瑞琮 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中坜*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种承载装置，其包含一固定盘，固定盘的一面设置有复数个承载部，以分别用以承载一工件，各承载部的外周分别围绕设置有一围部，承载部与其对应设于外周的围部之间具有间距以形成一间隙，其中，部份或全部的围部彼此相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种承载装置，其特征在于，包含一固定盘(10)，该固定盘(10)的一面设置有复数个承载部(11)，以分别用以承载一工件(40)，各该承载部(11)的外周分别围绕设置有一围部(12)，该承载部(11)与其对应设于外周的该围部(12)之间具有间距以形成一间隙(13)，其中，部份或全部的该围部(12)彼此相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
