[实用新型]一种电容器导针铆接厚度测试装置有效
| 申请号： | 201520708000.7 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN204927067U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 艾立华;潘登;王健 | 申请（专利权）人： | 湖南艾华集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G13/02;G01B11/06 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 夏赞希 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种电容器导针铆接厚度测试装置，包括铝箔与导针进行铆接的铆接装置，检测铝箔与导针铆接处厚度的非接触式厚度检测仪，非接触式厚度检测仪与PLC连接；非接触式厚度检测仪设置在铆接装置的后方；厚度检测仪包括上支架、下支架、位于铝箔和导针上方的第一激光位移传感器和位于铝箔和导针下方的第二激光位移传感器，第一激光位移传感器和第二激光位移传感器分别固定在上支架和下支架上。本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置能够在线测量铝箔和导针铆接处的厚度从而判断铆接的质量，防止产品铆接不良。本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置结构简单、使用方便，并且节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 铆接 厚度 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种电容器导针铆接厚度测试装置，其特征在于：包括铝箔与导针进行铆接的铆接装置，检测铝箔与导针铆接处厚度的非接触式厚度检测仪，所述非接触式厚度检测仪与PLC连接；所述非接触式厚度检测仪设置在铆接装置的后方；所述厚度检测仪包括上支架、下支架、位于铝箔和导针上方的第一激光位移传感器和位于铝箔和导针下方的第二激光位移传感器，所述第一激光位移传感器和第二激光位移传感器分别固定在上支架和下支架上。
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