[实用新型]翻转机构及用以翻转多个基板的输送系统有效
申请号: | 201520718610.5 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN204991671U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 顾海泽;谢君霞;刘昌杰 | 申请(专利权)人: | 茂迪(苏州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种翻转机构及用以翻转多个基板的输送系统,翻转机构包含:一枢轴、多个翻转单元及多个吸嘴;翻转单元沿所述枢轴的一旋转方向依序排列连接;吸嘴设置于翻转单元上;其中翻转机构的两侧分别具有一第一承接区域与一第二承接区域,翻转单元沿旋转方向旋转,吸嘴吸附至少一硅基板,将至少一硅基板由第一承接区域移动至第二承接区域。翻转单元在翻转速度较高情况下,小于180度的翻转落下的基板与第二承接区域之间发生的冲击力道较小,不容易造成基板的破碎或隐裂;翻转单元不需要沿旋转方向逆向由第二承接区域回到第一承接区域,不会增加等待时间,可减少制程时间;翻转单元在保护罩的包覆下,可有效避免吸嘴被粉尘堵塞。 | ||
搜索关键词: | 翻转 机构 用以 多个基板 输送 系统 | ||
【主权项】:
一种翻转机构,其特征在于,包含:一枢轴;多个翻转单元,沿所述枢轴的一旋转方向排列,并连接于所述枢轴;以及多个吸嘴,设置于所述翻转单元上;其中,所述翻转机构的两侧分别设有一第一承接区域与一第二承接区域;所述翻转单元沿所述旋转方向旋转,以所述吸嘴吸附至少一硅基板,将所述至少一硅基板由所述第一承接区域移动至所述第二承接区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造