[实用新型]集成电路封装后去除溢料装置有效
| 申请号： | 201520725454.5 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN204966454U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 尹文斌;梁库 | 申请（专利权）人： | 天水华天机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 马小瑞 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装辅助设备技术领域，公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，它包括操作台面、安装在操作台面上的两条轨道，两条轨道上设有皮带轮，皮带轮上设有输送皮带，皮带轮与电机相连接，其中一条轨道的顶端外侧设有集成电路料条上料机构，该条轨道的底部外侧设有集成电路料条下料机构，另一条轨道的外侧设有两个溢料清除机构，两个溢料清除机构的中间设有集成电路料条翻转机构。本实用新型采用溢料清除机构、翻转机构将集成电路正反面的溢料均得到有效地清理，提高了集成电路产品的质量；本实用新型结构简单，操作便捷，通过调整上夹料板、下夹料板上的复位弹簧、复位支杆的高度，可适用于不同规格的集成电路溢料的清理作业。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：它包括操作台面（1）、安装在操作台面（1）上的两条轨道（3），两条轨道（3）上均设有皮带轮（5），皮带轮（5）上设有输送皮带（4），皮带轮（5）与电机（9）相连接，其中一条轨道（3）的顶端外侧设有集成电路料条上料机构（2），该条轨道（3）的底部外侧设有集成电路料条下料机构（8），另一条轨道（3）的外侧设有两个溢料清除机构（6），两个溢料清除机构（6）的中间设有集成电路料条翻转机构（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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