[实用新型]一种易散热的LED模组有效
| 申请号： | 201520729016.6 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN205026458U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 钱勇 | 申请（专利权）人： | 安徽省都德利电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/507;F21V23/00;F21V17/10;F21V29/76;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 程笃庆;黄乐瑜 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市天长*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易散热的LED模组，其中包括散热壳体、基板、散热器和LED芯片；散热壳体由散热板和多个散热侧板组成，多个散热侧板顺次连接，与散热板固定连接成一侧开口的壳体；散热板上具有LED芯片孔和安装孔；散热侧板远离散热板的一端设有卡口；基板上设有电子电路，基板固定安装在散热壳体内，且基板的一侧紧靠散热板；散热器外侧壁上设有卡扣，且散热器通过卡扣安装在散热板上，且散热器的一侧紧靠基板，远离基板的一侧设有翅板；LED芯片固定安装在基板上，且LED芯片穿过散热板。本实用新型能够提高LED模组的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 模组 | ||
【主权项】：
一种易散热的LED模组，其特征在于：包括散热壳体(1)、基板(2)、散热器(3)和LED芯片(4)；散热壳体(1)由散热板(101)和多个散热侧板(102)组成，多个散热侧板(102)顺次连接，与散热板(101)固定连接成一侧开口的壳体；散热板(101)上具有LED芯片孔(5)和安装孔；散热侧板(102)远离散热板(101)的一端设有卡口；基板(2)上设有电子电路，基板(2)固定安装在散热壳体(1)内，且基板(2)的一侧紧靠散热板(101)；散热器(3)外侧壁上设有卡扣，且散热器(3)通过卡扣安装在散热板(101)上，且散热器(3)的一侧紧靠基板(2)，远离基板(2)的一侧设有翅板；LED芯片(4)固定安装在基板(2)上，且LED芯片(4)穿过散热板(101)。
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