[实用新型]射频识别标签的一种封装装置

摘要

射频识别标签的一种封装装置设计了一种装置来封装射频识别标签，属于射频识别技术领域，又是一项物流技术。该装置解决含水材质物体上安放射频标签时遇到的电磁波被水分吸收的问题，以及射频标签安放在物流托盘上容易被挤撞刮擦而损坏的问题。该装置主体是罩形柱壳体，内部有隔断层，和底面形成容纳腔放置射频标签；容纳腔到柱体敞口端的距离小于0.62·(φ³/λ)^0.5米，但不小于5毫米；围绕柱体外侧面生长有2到4个锚定结构，用于本装置的安装和固定；该装置采用电磁波通透材料制作。该装置可嵌入安装在木制物流托盘上，用以解决上述电磁波吸收和挤撞损坏的问题。也可以应用在面临这类问题的其他场合，比如地面埋设射频标签。

主权项

射频识别标签的一种封装装置，其特征在于：C01：其主体的形状是一端敞开的空心柱体，即罩子形状的柱壳体，其中的空心腔体被一个平行于底面的隔断层分割成两部分，隔断层和柱壳体实底面之间形成容纳腔体，用于放置射频识别标签；C02：容纳腔体和柱壳体敞口端虚底面之间的平均距离称为封装有效高度，不小于5毫米；C03：围绕柱体的外侧面生长有2到4个向外突出的锚定结构，形成着力点，用于将本装置安装和固定在其他物体上；C04：柱壳体，包括隔断层，对电磁波通透(RF‑lucent)。