[实用新型]一种倒装LED支架及LED封装体有效
| 申请号： | 201520741006.4 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN205028917U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 苏水源;施进聪;施高伟 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李雅箐 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无缝隙焊接、强度高的倒装LED支架及其LED封装体。本实用新型提供的一种倒装LED支架，设有封装区的一基板、线路和至少一对焊盘电极，所述焊盘电极和线路设于基板的封装区上表面，每一对焊盘电极均包括：两个分隔设置的金属片、设置设于每个金属片上表面的多个凸起的金属凸块，在基板内还嵌有加固件；将锡膏涂覆在焊盘电极表面，锡膏均匀分流至金属凸块的间隙中，再将LED芯片倒装连接至焊盘电极上，通过热超声焊接使锡膏分布平整无气泡；基板内嵌有加固件，加强基板硬度，不易碎裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 支架 封装 | ||
【主权项】：
一种倒装LED支架，包括：设有封装区的一基板、线路和至少一对焊盘电极，所述焊盘电极和线路设于基板的封装区内，其特征在于，每一对焊盘电极均包括：两个分隔设置的金属片、设置于每个金属片上表面的多个凸起的金属凸块。
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