[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201520742340.1 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN205104515U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈琰表;李江淮 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，还包括支撑件及第一封装层，该第一LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二LED芯片设置在该支撑件的顶面。本实用新型通过设置第一LED芯片及在该支撑件上设置该第二LED芯片，使得该第一LED芯片与第二LED芯片为上下结构关系，两层的LED芯片间隔设置，该第一LED芯片发出的光经过该第一封装层之后才与该第二LED芯片发出的光混合，这就使得该第一封装层可以完全针对该第一LED芯片设置，因此，使得该LED封装结构具有混光均匀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，其特征在于，还包括支撑件及第一封装层，该第一LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二LED芯片设置在该支撑件的顶面。
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