[实用新型]一种射频声表面波滤波器倒装焊结构有效
| 申请号： | 201520745316.3 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN204906329U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 金中;何西良;曾祥君;杨正兵;肖立 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 孙根 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种射频声表面波滤波器倒装焊结构，包括芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有镀金焊盘，所述焊盘上设有锡膏层，在焊盘周围的陶瓷基板上设有绝缘层；在芯片的焊接面植有金球，所述芯片通过金球与锡膏层相焊接的方式与陶瓷基板紧固连接在一起。本实用新型加工更加方便，生产效率更高，并且生产成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 表面波 滤波器 倒装 结构 | ||
【主权项】：
一种射频声表面波滤波器倒装焊结构，包括芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有镀金焊盘，其特征在于：所述焊盘上设有锡膏层，在焊盘周围的陶瓷基板上设有绝缘层；在芯片的焊接面植有金球，所述芯片通过金球与锡膏层相焊接的方式与陶瓷基板紧固连接在一起。
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