[实用新型]单晶硅棒截断机有效

专利信息
申请号: 201520748707.0 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN205167276U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 卢建伟 申请(专利权)人: 上海日进机床有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201601 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅棒截断机,包括:机座;设于机座的物料输送台,用于承载待切割的单晶硅棒并驱动单晶硅棒沿着单晶硅棒的轴向进行输送;多线切割装置,包括设于机座的机架和设于机架且通过一升降机构而可升降地设于物料输送台的上方的多个线切割单元,多个线切割单元在升降机构的控制下同步下降至物料输送台并同时对单晶硅棒进行切割以将单晶硅棒切割为多个单晶硅区段,切割后的多个单晶硅区段再通过物料输送台进行依序卸料。本实用新型通过多线切割装置可以同时将待切割的单晶硅棒切割成多段,切割速度快,切割完的单晶硅区段由物料输送台分段移出到收料台进行依序卸料,保证每个单晶硅区段不碰撞。
搜索关键词: 单晶硅 截断
【主权项】:
一种单晶硅棒截断机,其特征在于,包括:机座;设于所述机座的物料输送台,用于承载待切割的单晶硅棒并驱动所述单晶硅棒沿着所述单晶硅棒的轴向进行输送;以及多线切割装置,包括设于所述机座的机架和设于所述机架且通过一升降机构而可升降地设于所述物料输送台的上方的多个线切割单元,多个所述线切割单元在所述升降机构的控制下同步下降至所述物料输送台并同时对所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段,切割后的多个所述单晶硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸料。
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