[实用新型]一种金属封装结构片式钽电容器有效
| 申请号： | 201520749978.8 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN205016388U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 钱武香;毛云武;李俊伟;赖雨春 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/10;H01G9/012;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 吴志勇 |
| 地址： | 412011 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 结构 钽电容 | ||
【主权项】：
一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，其特征在于：在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。
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