[实用新型]电路板上电子元件的简易接地连接结构有效

专利信息
申请号: 201520754314.0 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN205005341U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 赵勇富;张锡红 申请(专利权)人: 深圳市易驱电气有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及接地检测技术领域,特别涉及电路板上电子元件的简易接地连接结构;本实用新型的电路板上电子元件的简易接地连接结构包括固定在电路板背面的接地铜排及第一接地螺栓、第二接地螺栓。在本实用新型中,第一接地螺栓和第二接地螺栓都通过机箱上塑胶定位孔,落入至电路板上的通孔上,再用螺丝刀拧第一接地螺栓或第二接地螺栓,使第一接地螺栓穿过一个通孔与一个螺纹孔连接并紧贴压敏电阻接地铜皮,第二接地螺栓穿过另一个通孔与另一个螺纹孔连接并紧贴安规电容接地铜皮,从而实现压敏电阻接地铜皮和安规电容接地铜皮的接地;本实用新型结构简单,接地操作方便,也节省了机箱设置电路板的空间。
搜索关键词: 电路板 电子元件 简易 接地 连接 结构
【主权项】:
电路板上电子元件的简易接地连接结构,设置在机箱内,其特征在于,包括固定在电路板背面的接地铜排及与所述接地铜排连接的第一接地螺栓、第二接地螺栓,所述电路板上设置有压敏电阻接地铜皮、安规电容接地铜皮和两个通孔,一个通孔与所述压敏电阻接地铜皮的边缘接触,另一个通孔与所述安规电容接地铜皮的边缘接触;所述接地铜排上设置有两个与所述通孔对应的螺纹孔;所述机箱上设置有对应所述通孔的塑胶定位孔;所述第一接地螺栓通过一个通孔与一个螺纹孔与所述接地铜排连接并紧贴所述压敏电阻接地铜皮,所述第二接地螺栓通过另一个通孔与另一个螺纹孔与所述接地铜排连接并紧贴所述安规电容接地铜皮。
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