[实用新型]半导体器件

摘要

本实用新型提供一种半导体器件，其目的在于确保半导体器件的安装强度，并且实现安装面积的缩小化。功率晶体管(5)具有芯片搭载部、半导体芯片、多个引线(1)和封固体(3)。多个引线(1)的各自的外引线部(1b)具有从封固体(3)的第二侧面(3d)沿第一方向(1bh)突出的第一部分(1be)、沿与第一部分(1be)交叉的第二方向(1bi)延伸的第二部分(1bf)、和沿与第二方向(1bi)交叉的第三方向(1bj)延伸的第三部分(1bg)。而且，外引线部(1b)的沿着第三方向(1bj)的第三部分(1bg)的长度(AL2)比沿着第一方向(1bh)的第一部分(1be)的长度(AL1)短。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，具有：芯片搭载部，其具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面；半导体芯片，其具有主面、形成在所述主面上的第一电极焊盘、与所述主面相反侧的背面及形成在所述背面上的第二电极焊盘，所述半导体芯片以使所述背面与所述芯片搭载部的所述第一面相对的方式通过芯片焊接材料搭载在所述芯片搭载部的所述第一面上；引线，其经由导电性部件与所述第一电极焊盘电连接；和封固体，其具有第三面、作为与所述第三面相反侧的面的第四面、在所述半导体芯片的厚度方向上位于所述第三面和所述第四面之间的第一侧面及作为与所述第一侧面相反侧的面的第二侧面，所述封固体以使所述芯片搭载部的所述第二面露出的方式封固所述半导体芯片、所述芯片搭载部的一部分和所述导电性部件，所述芯片搭载部的另一部分从所述封固体的所述第一侧面突出，所述引线具有被所述封固体覆盖的内引线部和从所述封固体露出的外引线部，所述引线的所述外引线部具有从所述封固体的所述第二侧面沿第一方向突出的第一部分、沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分和沿与所述第二方向交叉的第三方向延伸的第三部分，沿所述第三方向的所述第三部分的长度比沿所述第一方向的所述第一部分的长度短。