[实用新型]一种用作非接触控制场合的电容感应芯片有效

专利信息
申请号: 201520770143.0 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN204993294U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 杨正国 申请(专利权)人: 深圳市康姆胜电子有限公司
主分类号: H03K17/955 分类号: H03K17/955;H03F3/45
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种用作非接触控制场合的电容感应芯片,由电容感应模块一、电容感应模块二、信号放大模块一、信号放大模块二、比较器模块、校验模块、修正模块、微处理器以及存储模块组成,所述信号放大模块输出端与比较器模块输入端单向电性连接,所述比较器模块输出端与校验模块输入端单向电性连接,所述校验模块输出端与修正模块输入端单向电性连接,通过添加电容感应模块一来实现检测人体和感应电极间的微小电容变化,而信号放大模块一则可以将微小的信号进行放大操作,进而方便进行查看,而存储模块则可以将监测的数据进行实时的存储,最后,修正模块则可以对微处理器的数据进行修正,以确保数据的准确性。
搜索关键词: 一种 用作 接触 控制 场合 电容 感应 芯片
【主权项】:
一种用作非接触控制场合的电容感应芯片,由电容感应模块一、电容感应模块二、信号放大模块一、信号放大模块二、比较器模块、校验模块、修正模块、微处理器以及存储模块组成,其特征在于:所述电容感应模块一输出端与信号放大模块一输入端单向电性连接,所述电容感应模块二输出端与信号放大模块二输入端单向电性连接,所述信号放大模块一输出端与比较器模块输入端单向电性连接,所述信号放大模块输出端与比较器模块输入端单向电性连接,所述比较器模块输出端与校验模块输入端单向电性连接,所述校验模块输出端与修正模块输入端单向电性连接,所述修正模块输出端与微处理器输入端单向电性连接,所述微处理器输出端与存储模块双向电性连接。
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