[实用新型]真空快压机

摘要

本实用新型提供一种真空快压机，其通过上压合活动组件带动真空罩竖向移动，在真空罩下降到下行极限位时在其与下压合组件之间形成一密闭空间，并将电路板产品置于抽真空的所述密闭空间中，使其在压合之前便能够处于完全真空的环境中，随之，上压合固定组件与下压合组件再对电路板产品进行强度可调的压合，使该真空快压机既能够对软性线路板覆盖膜进行压合，又能够对硬性线路板进行压合，还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合，即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力，且相对传统快压机增加了真空压合功能，大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率，并有效改善了压合品质。

主权项

一种真空快压机，用于电路板产品的压合，其特征在于，包括真空罩、上压合组件、下压合组件和控制系统，所述真空罩与所述下压合组件之间形成一密闭空间，并通过一抽真空机将所述密闭空间抽真空，所述上压合组件包括上压合固定组件和上压合活动组件，所述上压合活动组件带动所述真空罩沿竖向移动，所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下压合组件之间，且位于所述密闭空间中，并通过所述下压合组件的上升进行压合，所述控制系统与所述上压合活动组件和下压合组件电信连接。