[实用新型]一种光波分复用/解复用的封装组件

摘要

本实用新型涉及光通信领域，提出了一种光波分复用/解复用的封装组件，组件包括金属壳体、波分复用/解复用组件、光纤组件、直流过渡块、射频过渡块和PD阵列芯片，具体的：波分复用/解复用组件、直流过渡块、射频过渡块和PD阵列芯片设置在金属管壳内；直流过渡块与射频过渡块以相对于金属壳体底面以前后关系连接；光纤组件设与金属管壳的外壁上，并与波分复用/解复用组件连通；PD阵列芯片与射频过渡块通过溅射有金锡焊料实现贴合，其中，射频过渡块和PD阵列芯片相对于金属壳体底面以垂直方式固定。本实用新型实施例所述光波分复用/解复用的组件结构可有效的减小封装空间，使得产品微型化。

主权项

一种光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，组件包括金属壳体(1)、波分复用/解复用组件(2)、光纤组件(3)、直流过渡块(4)、射频过渡块(5)和PD阵列芯片(6)，具体的：所述波分复用/解复用组件(2)、直流过渡块(4)、所述射频过渡块(5)和所述PD阵列芯片(6)设置在所述金属管壳(1)内；所述直流过渡块(4)与所述射频过渡块(5)以相对于金属壳体底面以前后关系连接；所述光纤组件(3)设与金属管壳的外壁上，并与所述波分复用/解复用组件(2)连通；所述PD阵列芯片(6)与射频过渡块(5)通过溅射有金锡焊料实现贴合，其中，所述射频过渡块和所述PD阵列芯片相对于金属壳体底面以垂直方式固定。