[实用新型]带电磁屏蔽膜的电路板结构有效
| 申请号： | 201520777311.9 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205082045U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘玲 | 申请（专利权）人： | 钜鑫电子技术（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514768*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，所述导电铜箔外部开设有所述电路板外接镀孔，所述防焊绿漆内部设置有电元件连接镀孔，所述电元件连接镀孔之间设置有外层线路，所述片基胶片的边缘开设有电路板固定安装孔，所述电磁屏蔽膜的中央设置有所述控制芯片。本实用新型无论在电路板的印制过程还是使用过程中，电路板的抗干扰性能极大提升，免受外界信号的干扰，工作稳定性可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 电路板 结构 | ||
【主权项】：
带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，所述导电铜箔外部开设有所述电路板外接镀孔，所述防焊绿漆内部设置有电元件连接镀孔，所述电元件连接镀孔之间设置有外层线路，所述片基胶片的边缘开设有电路板固定安装孔，所述电磁屏蔽膜的中央设置有所述控制芯片。
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