[实用新型]芯片组装机的芯片底座安装装置有效
| 申请号： | 201520783875.3 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN205028921U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 刘俊 | 申请（专利权）人： | 苏州达恩克精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片底座安装装置，该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架，所述升降气缸支架侧面安装有升降气缸，升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面，连接板后侧面连接着升降板，升降板上边沿连接着推板，推板上平面两端插装有定位销，定位销上方设有芯片底座安装板，芯片底座安装板上设有矩形通孔，定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔，芯片底座安装模两侧设有挡条，芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架。通过上述方式，本实用新型结构紧凑，运动平稳。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组 装机 芯片 底座 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片组装机的芯片底座安装装置，其特征在于：该芯片组装机的芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架，所述升降气缸支架侧面安装有升降气缸，升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面，连接板后侧面连接着升降板，升降板上边沿连接着推板，推板上平面两端插装有定位销，定位销上方设有芯片底座安装板，芯片底座安装板上设有矩形通孔，定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔，芯片底座安装模上安装有芯片底座，芯片底座安装模两侧设有挡条，挡条固定于芯片底座安装板上平面，芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架，芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板。
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