[实用新型]芯片组装机的工位组件有效
| 申请号： | 201520783919.2 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN205021221U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 刘俊 | 申请（专利权）人： | 苏州达恩克精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/00 | 分类号： | B23Q3/00 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片组装机的工位组件，该芯片组装机的工位组件包括垫板、滑轨、滑块、“┛”形连接块、弹簧、第一弹簧支架、第二弹簧支架、第一芯片压紧模、第二芯片压紧模、压紧模固定块、门式芯片安装模和“┓”形连接板，垫板上平面安装有滑轨，“┛”形连接块下平面固定有滑块，滑轨与滑块配合，“┛”形连接块的竖板上平面安装有第一芯片压紧模，第二芯片压紧模固定于压紧模固定块上平面，压紧模固定块固定于门式芯片安装模侧面，门式芯片安装模横向安装于第一芯片压紧模和第二芯片压紧模之间，“┛”形连接块的横板上平面左端安装有“┓”形连接板。通过上述方式，本实用新型结构紧凑，能够自动压紧固定芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组 装机 组件 | ||
【主权项】：
一种芯片组装机的工位组件，其特征在于：该芯片组装机的工位组件包括垫板、滑轨、滑块、“┛”形连接块、弹簧、第一弹簧支架、第二弹簧支架、第一芯片压紧模、第二芯片压紧模、压紧模固定块、门式芯片安装模和“┓”形连接板，所述垫板上平面安装有滑轨，“┛”形连接块下平面固定有滑块，滑轨与滑块配合，“┛”形连接块的竖板侧面连接着第一弹簧支架，第一弹簧支架连接着弹簧的一端，弹簧的另一端连接着第二弹簧支架，第二弹簧支架固定于垫板上，“┛”形连接块的竖板上平面安装有第一芯片压紧模，第一芯片压紧模左侧设有第二芯片压紧模，第二芯片压紧模固定于压紧模固定块上平面，压紧模固定块固定于门式芯片安装模侧面，门式芯片安装模横向安装于第一芯片压紧模和第二芯片压紧模之间，门式芯片安装模与垫板固定连接，“┛”形连接块的横板上平面左端安装有“┓”形连接板，所述“┓”形连接板的X方向板左端设有斜角。
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