[实用新型]PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统有效
| 申请号： | 201520801941.5 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN205166185U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 雷志辉;林思引;杨焕 | 申请（专利权）人： | 深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/04;B23K26/402;B08B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338 | 代理人： | 朱民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光技术领域，具体涉及一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，该系统包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与工控机连接，输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，输送装置包括出卷辊和收卷辊，定位CCD用于对3D扫描系统加工位进行监测定位，本实用新型通过工控机对激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置的自动控制，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动切割，同时实现表面自动除碳化。 | ||
| 搜索关键词： | pi 覆盖 自动 激光 切割 静电 系统 | ||
【主权项】：
一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，所述激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述3D扫描系统加工位的上方以对所述3D扫描系统加工位进行监测定位。
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