[实用新型]一种旋转夹具有效
| 申请号： | 201520802182.4 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN205050820U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 徐爱民;王友所;高占成;顾标琴;陈广辉 | 申请（专利权）人： | 润奥电子（扬州）制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 马丽娜 |
| 地址： | 225006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种旋转夹具，包括环形承片台，在所述环形承片台上端边缘均匀设有至少两个环形凸起，所述环形承片台下端通过至少两根支撑肋连接的支撑环，所述支撑环套装有转轴，所述转轴上端为散射椎形，所述散射椎尖端与所述环形承片台中心对应，所述散射椎为圆锥状且切线为内凹弧线，所述环形承片台上端的所述环形凸起外侧向外倾斜，所述环形凸起之间开设有凹槽，所述环形承片台直径小于所述支撑环直径，所述旋转夹具为耐酸塑料。本实用新型提供了一种结构简单的旋转夹具，解决现有的电子芯片旋转腐蚀生产过程中腐蚀酸液被稀释和芯片背面易被腐蚀酸液误侵蚀的问题，并且改善对水流量大小的依赖程度，使其易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 夹具 | ||
【主权项】：
一种旋转夹具，其特征在于，包括环形承片台，在所述环形承片台上端边缘均匀设有至少两个环形凸起，所述环形承片台下端通过至少两根支撑肋连接的支撑环，所述支撑环套装有转轴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
