[实用新型]激光加工装置的设定装置和激光加工装置

摘要

本实用新型的目的在于提供能容易调节激光的功率密度的激光加工装置的设定装置和激光加工装置。设定装置(20)用于激光加工装置(1)，激光加工装置(1)具备：激光射出部(11)，其射出激光；以及扫描部(12)，其使由激光射出部(11)射出的激光进行二维扫描。设定装置(20)具备：多个操作部，其对照射到工件(100)的激光的功率密度进行调节；以及设定控制部(24)，其基于1个操作部的操作，对照射到与坐标平面中的规定范围所包含的多个坐标各自对应的部的激光的功率密度进行调节，该坐标平面表示扫描部(12)的可动范围。

主权项

一种激光加工装置的设定装置，用于所述激光加工装置，所述激光加工装置具备：激光射出部，其射出激光；以及扫描部，其使由所述激光射出部射出的所述激光进行二维扫描，所述设定装置的特征在于，具备：多个操作部，其对照射到工件的所述激光的功率密度进行调节；以及控制部，其基于1个所述操作部的操作，对照射到与坐标平面中的规定范围所含的多个坐标各自对应的部分的所述激光的功率密度进行调节，所述坐标平面表示所述扫描部的可动范围。