[实用新型]一种智能卡卡芯

摘要

本实用新型涉及一种智能卡卡芯，包括集成线路板和集成线路板上的电子元器件，其特征在于用于封装集成线路板的材料为可光固化材料，智能卡卡芯周边有限定集成线路板位置的边框，集成线路板的上下表面有导流膜。智能卡卡芯使用光固化粘合树脂封装成型，可以制造带有集成在卡结构中的带有复杂电子元器件的高级智能卡卡芯以及类似装置和设备。通过层压的方式将合适的外表面覆盖贴附在智能卡的上下表面，形成完整的高质量外表面智能卡。本实用新型区别于传统使用双组份或多组分粘合材料作为注塑材料的方法，使用可光固化的聚合物材料，可极大的提高效率的提高产品的可操作性及成品率。

主权项

一种智能卡卡芯，包括集成线路板和集成线路板上的电子元器件,其特征在于用于封装集成线路板的材料为可光固化材料；线路板上的电子元器件中包括电池；固化后的光固化材料将该智能卡卡芯中的组件完全包覆，形成该智能卡卡芯的整体。