[实用新型]一种拆装式半导体分立器件

摘要

本实用新型涉及一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体，从塑料封装体的底侧伸出的引线柱，以及与塑料封装体相连接的安装体，所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧，所述安装体的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手、连接柱，所述安装把手与连接柱垂直安装，还包括轴向定位台、装配立柱、周向定位凸块，所述连接柱与装配柱注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台。本实用新型结构简单、设计合理，通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构，便于半导体分立器件的安装与拆卸。

主权项

一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体(10)，从塑料封装体(10)的底侧伸出的引线柱(20)，以及与塑料封装体(10)相连接的安装体(30)，所述安装体(30)与引线柱(20)分别位于塑料封装体(10)的不同侧，其特征在于：所述安装体(30)的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手(60)、连接柱(61)，所述安装把手(60)与连接柱(61)垂直安装，还包括轴向定位台(62)、装配柱(63)、周向定位凸块(64)，所述连接柱(61)与装配柱(63)注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台(62)。