[实用新型]一种拆装式半导体分立器件有效

专利信息
申请号: 201520806866.1 申请日: 2015-10-18
公开(公告)号: CN205039142U 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 陈朋飞 申请(专利权)人: 陈朋飞
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325115 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体,从塑料封装体的底侧伸出的引线柱,以及与塑料封装体相连接的安装体,所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧,所述安装体的上端设置有安装结构,所述安装结构包括安装把手、连接柱,所述安装把手与连接柱垂直安装,还包括轴向定位台、装配立柱、周向定位凸块,所述连接柱与装配柱注塑为一体的筒状,在其表面的位置设有轴向定位台。本实用新型结构简单、设计合理,通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构,便于半导体分立器件的安装与拆卸。
搜索关键词: 一种 拆装 半导体 分立 器件
【主权项】:
一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体(10),从塑料封装体(10)的底侧伸出的引线柱(20),以及与塑料封装体(10)相连接的安装体(30),所述安装体(30)与引线柱(20)分别位于塑料封装体(10)的不同侧,其特征在于:所述安装体(30)的上端设置有安装结构,所述安装结构包括安装把手(60)、连接柱(61),所述安装把手(60)与连接柱(61)垂直安装,还包括轴向定位台(62)、装配柱(63)、周向定位凸块(64),所述连接柱(61)与装配柱(63)注塑为一体的筒状,在其表面的位置设有轴向定位台(62)。
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