[实用新型]一种拆装式半导体分立器件有效
申请号: | 201520806866.1 | 申请日: | 2015-10-18 |
公开(公告)号: | CN205039142U | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 陈朋飞 | 申请(专利权)人: | 陈朋飞 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325115 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体,从塑料封装体的底侧伸出的引线柱,以及与塑料封装体相连接的安装体,所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧,所述安装体的上端设置有安装结构,所述安装结构包括安装把手、连接柱,所述安装把手与连接柱垂直安装,还包括轴向定位台、装配立柱、周向定位凸块,所述连接柱与装配柱注塑为一体的筒状,在其表面的位置设有轴向定位台。本实用新型结构简单、设计合理,通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构,便于半导体分立器件的安装与拆卸。 | ||
搜索关键词: | 一种 拆装 半导体 分立 器件 | ||
【主权项】:
一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体(10),从塑料封装体(10)的底侧伸出的引线柱(20),以及与塑料封装体(10)相连接的安装体(30),所述安装体(30)与引线柱(20)分别位于塑料封装体(10)的不同侧,其特征在于:所述安装体(30)的上端设置有安装结构,所述安装结构包括安装把手(60)、连接柱(61),所述安装把手(60)与连接柱(61)垂直安装,还包括轴向定位台(62)、装配柱(63)、周向定位凸块(64),所述连接柱(61)与装配柱(63)注塑为一体的筒状,在其表面的位置设有轴向定位台(62)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈朋飞,未经陈朋飞许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520806866.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:一种一体成型的熔丝夹