[实用新型]半导体器件引脚整形装置有效

专利信息
申请号: 201520818219.2 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN205085327U 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙;程华胜;魏春阳 申请(专利权)人: 江阴亨德拉科技有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;刘海
地址: 214432 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半导体器件引脚整形装置,包括底板,其特征是:在所述底板上安装整形装置和定位装置;所述整形装置包括对称安装在底板两端的第一整形气缸座和第二整形气缸座,在第一整形气缸座上安装第一整形气缸,第一整形气缸的活塞杆上连接第一整形连接件,第一整形连接件与第二整形连接件连接,第二整形连接件连接第一整形件;在所述第二整形气缸座上安装第二整形气缸,第二整形气缸的活塞杆上连接第三整形连接件,第三整形连接件与第四整形连接件连接,第四整形连接件连接第二整形件,第二整形件与底板之间设置整形座。本实用新型能够矫正半导体变形指点脚,使其能够正常使用,无需人工操作。
搜索关键词: 半导体器件 引脚 整形 装置
【主权项】:
一种半导体器件引脚整形装置,包括底板(1),其特征是:在所述底板(1)上安装整形装置和定位装置;所述整形装置包括对称安装在底板(1)两端的第一整形气缸座(2‑1)和第二整形气缸座(2‑2),在第一整形气缸座(2‑1)上安装第一整形气缸(3‑1),第一整形气缸(3‑1)的活塞杆上连接第一整形连接件(4),第一整形连接件(4)与第二整形连接件(5)连接,第二整形连接件(5)连接第一整形件(6);在所述第二整形气缸座(2‑2)上安装第二整形气缸(3‑2),第二整形气缸(3‑2)的活塞杆上连接第三整形连接件(19),第三整形连接件(19)与第四整形连接件(20)连接,第四整形连接件(20)连接第二整形件(15),第二整形件(15)与底板(1)之间设置整形座(8)。
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