[实用新型]DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻有效

专利信息
申请号: 201520819785.5 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN205110887U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 周树法 申请(专利权)人: 昆山立特纳米电子科技有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00;B32B1/00;B32B15/04
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德;张文婷
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻,包括钻柄和设于该钻柄一端上的钻头,所述钻头表面依次涂覆有离子渗入层、导热层、基础层、过渡层和表层。该DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻通过在微钻表面制备出附着力好,摩擦系数低,硬度高,耐温性好的四层纳米钻石薄膜涂层,可保证在微钻使用过程中,温度低、无粘结、精度高、排屑通畅、使用性能更稳定、寿命提高5-12倍,降低企业制造成本。
搜索关键词: dlc 离子 渗入 纳米 涂层 pcb 微钻
【主权项】:
一种DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻,包括钻柄(1)和设于该钻柄一端上的钻头(2),其特征在于:所述钻头表面依次涂覆有离子渗入层(3)、导热层(4)、基础层(5)、过渡层(6)和表层(7)。
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