[实用新型]一种贴片发热器件的板上结构有效
| 申请号： | 201520820033.0 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN205005344U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 邓婕;张肇昌;张冬冬;叶为勇 | 申请（专利权）人： | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种贴片发热器件的板上结构。该板上结构包括贴片发热器件和PCB板，贴片发热器件底部设置有固定脚，PCB板上设置有固定铜皮，固定铜皮与固定脚通过焊锡层焊接固定，固定铜皮的面积大于固定脚的面积。本实用新型通过将贴片发热器件的固定脚与尺寸更大的铜皮通过焊锡层焊接固定，使贴片发热器件与铜皮的接触面积变大，更易散热，采用至少两个焊点固定，使贴片发热器件能够更牢固的粘贴固定在PCB板上，当PCB板跌落时贴片发热器件不易松动；阻焊绿油层上的焊接开窗面积小于等于固定脚的面积，以防止由于焊接面积过大而加大焊接难度，方便焊接，较厚的铜皮使散热效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 器件 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，包括贴片发热器件和PCB板，所述贴片发热器件底部设置有固定脚，所述PCB板上设置有固定铜皮，所述固定铜皮与所述固定脚通过焊锡层焊接固定，所述固定铜皮的面积大于所述固定脚的面积。
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