[实用新型]一种BGA锡球真空拾取装置有效
申请号: | 201520820309.5 | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN205050817U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 谭涌泉 | 申请(专利权)人: | 无锡安诺信通信技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;邬玥 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种BGA锡球真空拾取装置,包括BGA锡球拾取探针与负压发生机构。在本实用新型中,当负压发生机构形成负压时可通过BGA锡球拾取探针拾取锡球,当负压发生机构形成正压时可通过BGA锡球拾取探放下取锡球,从而提高了拾取锡球的效率;同时,利用BGA锡球拾取探针的本体内部的腔体与多个探针段所形成的吸取通道,并通过探针座上的多个探针段利用负压吸取锡球,同时通过套接直径逐渐缩小的多个探针段实现了对直径不同的锡球的拾取效果,提高了对锡球的拾取效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 真空 拾取 装置 | ||
【主权项】:
一种BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,包括BGA锡球拾取探针(100)与负压发生机构(200);所述负压发生机构(200)包括电机(201)、所述电机的输出轴(211)依次嵌套有支架(208)与飞轮(202),所述飞轮(202)上偏心设置第一杆部(203),所述支架(208)连接螺接固定的上阀体(206)与下阀体(207),所述上阀体(206)形成有气缸(205),所述第一杆部(203)垂直连接第二杆部(204),所述第二杆部(204)连接活塞(214),所述下阀体(207)形成有圆筒部(227)及下腔体(237),所述上阀体(206)形成有上腔体(266),所述上腔体(266)中设有刚性的密封片(216),所述密封片(216)形成有第一通孔(246)与第二通孔(236),所述密封片(216)偏心设置有一个弹性膜片(226),所述弹性膜片(226)随着活塞(214)在气缸(205)中的往复运动而导通或者闭合第一通孔(246)与气缸(205)内部所形成的活塞腔(215)之间的空气流通通道;所述下阀体(207)的侧部形成连接气嘴(2071),所述下阀体的侧部形成连接气嘴(2071);所述BGA锡球拾取探针(100)包括本体(10),设置于本体侧部的气管(11),设置于本体底部的探针座(12),所述探针座(12)上套接直径逐渐缩小的多个探针段,所述多个探针段形成一个连续的吸取通道(13),所述多个探针段之间卡接固定,所述本体(10)内部具有连通气管(11)与探针座(12)的腔体(14),所述吸取通道(13)与腔体(14)连通;所述气管(11)与连接气嘴(2071)通过软管连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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