[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201520823060.3 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205081141U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曾昭烩;毛卡斯;黄增颖;黄巍;石超;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括基板、LED芯片和荧光玻璃件，在基板上设有定位卡槽，所述荧光玻璃件包括荧光玻璃板，沿着荧光玻璃板的边缘延伸设有卡置部，所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽配合连接并且荧光玻璃件与基板形成容置腔，LED芯片设在基板上且LED芯片处在容置腔内。因为荧光玻璃件的卡置部与基板上的定位卡槽配合连接，这样LED芯片发出的光可以通过荧光玻璃板和卡置部发出去，使发光角度可以达到180°，也避免了之前用围堰胶固定的时候，因为围堰胶的耐热性不好以及外部硫能透过荧光胶进入放置芯片的容置腔内从而使得基板不耐硫化，而使发光效果不好，因为荧光玻璃件通过卡置部与定位卡槽配合连接，相较于围堰胶，可以更加平整的固定在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板、LED芯片和荧光玻璃件，其特征在于：在基板上设有定位卡槽，所述荧光玻璃件包括荧光玻璃板，沿着荧光玻璃板的边缘延伸设有卡置部，所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽配合连接并且荧光玻璃件与基板形成容置腔，LED芯片设在基板上且LED芯片处在容置腔内。
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