[实用新型]发光元件有效
| 申请号： | 201520823246.9 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205385043U8 | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 洪文庆 | 申请（专利权）人： | 群丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种发光元件，其包括线路层、第一封装胶体、至少一发光源以及介电层。线路层具有底面与连接底面的侧面。第一封装胶体覆盖线路层的侧面，并暴露线路层的底面。至少一发光源配置于线路层上，并包括发光层、一对电极以及介电层。这对电极固定在发光层的表面与线路层之间，其中这些电极的厚度小于线路层的厚度。介电层配置于发光层的表面，其中线路层穿过介电层而分别电连接这些电极。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 | ||
【主权项】：
一种发光元件，其特征在于，所述发光元件包括：一线路层，具有一底面与一连接所述底面的侧面；一第一封装胶体，覆盖所述侧面，并暴露所述底面；至少一发光源，配置于所述线路层上，并包括；一发光层，具有一表面；一对电极，固定在所述表面与所述线路层之间，其中所述这些电极的厚度小于所述线路层的厚度；以及一介电层，配置于所述表面，其中所述线路层穿过所述介电层而电连接所述这些电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群丰科技股份有限公司，未经群丰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520823246.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于InSb磁敏器件的薄膜材料结构
- 下一篇：PERC太阳能电池
