[实用新型]一种AMOLED封装结构

摘要

本实用新型提供一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波浪形，所述凹槽用于注入补强胶。本实用新型通过将所述第二绝缘层边缘的截面设置为波浪形，在封装盖板与LTPS背板之间起到支撑作用，并有足够的空间通过凹槽注入补强胶，提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度，阻隔水与氧气的渗入路径，从而有效阻挡水与氧气的渗入，封装效果好，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。

主权项

一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，其特征在于：在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波浪形，所述凹槽用于注入补强胶。