[实用新型]一种直插式分立器件以及成型模具有效
| 申请号： | 201520834635.1 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205075285U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 许洪建;丁磊 | 申请（专利权）人： | 张家港凯思半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/40;B29C45/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 215612 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便后续安装且不易产生短路又能满足散热要求的直插式分立器件，包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，基岛的反面裸露，三个管脚的邻近半导体芯片的端部位于塑封体内。另外，该实用新型还公开了该直插式分立器件的成型模具以及制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直插式 分立 器件 以及 成型 模具 | ||
【主权项】：
一种直插式分立器件，包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，其特征在于：该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，基岛的反面裸露，三个管脚的邻近半导体芯片的端部位于塑封体内。
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