[实用新型]一种低通组件有效
| 申请号： | 201520834774.4 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205104593U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周霈沛;陈书义;王波 | 申请（专利权）人： | 宁波市骏瓷通讯连接技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/202 | 分类号： | H01P1/202 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低通组件，包括内导体轴芯，该内导体轴芯上设有装配段和高阻抗段，所述内导体轴芯两端设有堵头段，所述装配段上套有第一内导体和第二内导体，该第一内导体和第二内导体中心贯穿有呈阶梯状的装配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配合的第一凸环，所述堵头段上设有第三内导体和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环，在不影响产品使用的前提下，将同轴器件分为内导体轴芯、第一内导体、第二内导体、第三内导体和第四内导体，降低了机加工工艺难度，采用分体式，高阻抗段和低阻抗段分开加工，不必考虑零件断裂的风险，同时也降低了包装、运输的难度，本实用新型设计合理，可大规模推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 | ||
【主权项】：
一种低通组件，其特征在于，包括内导体轴芯，该内导体轴芯上设有装配段和高阻抗段，所述内导体轴芯两端设有堵头段，所述装配段上套有第一内导体和第二内导体，该第一内导体和第二内导体中心贯穿有呈阶梯状的装配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配合的第一凸环，所述堵头段上设有第三内导体和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环。
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