[实用新型]基板支撑设备所使用的垫片有效
| 申请号： | 201520837592.2 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205050818U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 江庆弘 | 申请（专利权）人： | 林瑞琮 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 潘光兴 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板支撑设备所使用的垫片，其为一环状垫圈，该环状垫圈为一几近圆形的环状空心的条状结构，该条状结构的一部分呈笔直状；其中，不为笔直状的条状结构延伸的角度超过270度；其中，该环状垫圈的条状结构的截面为四边体，其至少一边具有下凹结构；因此该下凹结构在该环状垫圈的一环面上形成一凹槽。其中，该下凹结构为四边均下凹，从而形成近似X形的结构，分别由一中心点向四个角延伸；所以该环状垫圈的上下左右四边分别形成对应的凹槽；其中，该环状垫圈的下边的凹槽用于增加与其所欲接触的外部对象的表面之间的真空吸附作用，从而强化该环状垫圈的固定作用。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 设备 使用 垫片 | ||
【主权项】：
一种基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于：其为一环状垫圈，该环状垫圈为一几近圆形的环状空心的条状结构，该条状结构的一部分呈笔直状；其中，不为笔直状的条状结构延伸的角度超过270度；其中，该环状垫圈的条状结构的截面为四边体，其至少一边具有下凹结构；因此该下凹结构在该环状垫圈的一环面上形成一凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林瑞琮，未经林瑞琮许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520837592.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保型太阳能电池组件
- 下一篇：一种引直打标机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
