[实用新型]一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸有效
| 申请号： | 201520840040.7 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205152366U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 邓志坚;彭云;韦万礼 | 申请（专利权）人： | 东莞市希锐自动化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/08;C25D17/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸，包括电镀铜缸和喷流机构、送板装置，其特征在于：所述的电镀铜缸上方设有送板装置，电镀铜缸内设有阳极组件和喷流机构，电镀铜缸外部安装有整流机，整流机分别与带电导轨和阳极组件连接，喷流机构包括按传送方向依次布置在电镀铜缸内的多对喷管，每对喷管由平行设置的两个喷管构成，每个喷管上等间距地设有多个混流喷咀。本实用新型通过独具特色的喷流机构、送板装置、阳极组件、下遮板提升机构和溢流装置的设计，增加了电镀铜缸内电解药水中铜离子浓度的稳定性，以及提供一种组装方便、结构稳定的薄板框架组件，便于PCB软板的安装及随挂具的输送，从而获得更佳的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带送板 装置 喷流 机构 pcb 软板电 镀铜 | ||
【主权项】：
一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸，包括电镀铜缸和喷流机构、送板装置，其特征在于：所述的电镀铜缸上方设有送板装置，送板装置中包括用于同步输送挂具的带电导轨和输送链条，电镀铜缸内设有阳极组件和喷流机构，电镀铜缸外部安装有整流机，整流机分别与带电导轨和阳极组件连接，喷流机构包括按传送方向依次布置在电镀铜缸内的多对喷管，每对喷管由平行设置的两个喷管构成，每个喷管上等间距地设有多个混流喷咀。
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