[实用新型]清洗震荡槽有效
| 申请号： | 201520843628.8 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205122543U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李澄盛 | 申请（专利权）人： | 世平科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体设备零件的清洗震荡槽。清洗震荡槽包括清洗台本体及多个人工草皮，多个人工草皮是覆盖于清洗台本体的台面上。清洗纯水可通过人工草皮之间的空隙流出，避免残留水滴或水痕于半导体设备零件上。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 震荡 | ||
【主权项】：
一种清洗震荡槽，其特征在于：所述清洗震荡槽包括：震荡槽；以及清洗架，用以承载半导体设备零件于所述震荡槽内；以及多个人工草皮，覆盖于所述清洗架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
