[实用新型]一种石英保温筒有效
| 申请号： | 201520845231.2 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN205159300U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;张娟;陈强;孙云涛;冯继瑶;边占宁;赵晓亮;于洋;李宝军;王笑波;王连连;张连兴;李翔星;于立臣 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101109 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种结构合理，能够有效的控制芯片的散热的石英保温筒：包括用于与外部固定的支撑底座；保温装置，设置在支撑底座上，且在保温装置内设置有若干隔热保温层；固定封顶，设置在保温装置上；通气口，设置在支撑底座上，并与保温装置连通；本实用新型提出的石英保温筒增长芯片散热的时间，进而能够保证在后续的生成过程中芯片的温度足够进行使用，缩短加工周期的同时降低了废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 保温 | ||
【主权项】：
一种石英保温筒，其特征在于，包括：用于与外部固定的支撑底座(1)；保温装置(2)，设置在所述支撑底座(1)上，且在所述保温装置(2)内设置有若干隔热保温层；固定封顶(3)，设置在所述保温装置(2)上；通气口(4)，设置在所述支撑底座(1)上，并与所述保温装置(2)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
