[实用新型]一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板有效
| 申请号： | 201520849098.8 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205355083U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘二强 | 申请（专利权）人： | 深圳市金卓辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板，所述基板为正方形结构，其每条边的长度为42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安装区，该LED光源芯片安装区的每条边长度为21.40mm；该LED光源芯片安装区用于安装LED光源芯片；所述基板的方形结构的四个角附近设置有四个通孔；并且正方形结构的所述基板的其中一条边具有电连接端子；所述LED光源芯片安装区内均匀排列多个芯片焊垫，所述LED光源芯片以倒装的形式，使得其电极通过银胶焊接在LED光源芯片安装区的芯片焊垫上，并通过COB封装于基板3的光源芯片安装区上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 引擎 光源 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板，其特征在于：所述基板为正方形结构，其每条边的长度为42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安装区，该LED光源芯片安装区的每条边长度为21.40mm；该LED光源芯片安装区用于安装LED光源芯片；所述基板的方形结构的四个角附近设置有四个通孔；并且正方形结构的所述基板的其中一条边具有电连接端子；所述LED光源芯片安装区内均匀排列多个芯片焊垫，所述LED光源芯片以倒装的形式，使得其电极通过银胶焊接在LED光源芯片安装区的芯片焊垫上，并通过COB封装于基板(3)的光源芯片安装区上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金卓辉光电有限公司，未经深圳市金卓辉光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520849098.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池包密封结构
- 下一篇：三面发光的LED封装结构
