[实用新型]具有多面检测能力的晶粒挑拣装置有效
| 申请号： | 201520851948.8 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205194665U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;黄良印;杨天德;林逸伦;胡文清 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;徐丹 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有多面检测能力之晶粒挑拣装置，其包含有：一供应模块；一承接模块，其系相邻于该供应模块；一旋转模块，其系设于该承接模块的上方；一第一取放模块，其具有复数个取放单元，各取放单元系转动地设于该旋转模块；以及一边检测模块，其系设于该第一取放模块的一侧；其中，该供应模块系供至少一晶粒设置；各取放单元系吸取一晶粒，各取放单元系转动一设定角度，以使该边检测模块撷取该晶粒之复数个侧边影像，各取放单元所吸取的晶粒系放置于该承接模块。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多面 检测 能力 晶粒 挑拣 装置 | ||
【主权项】：
一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其特征在于：其包含有：一供应模块；一承接模块，其系相邻于该供应模块；一旋转模块，其系设于该承接模块的上方；一第一取放模块，其具有多个取放单元，各该取放单元系转动地设于该旋转模块；以及一侧边检测模块，其系设于该第一取放模块的一侧；其中，该供应模块系供至少一晶粒设置；各该取放单元系吸取一晶粒，各该取放单元系转动一设定角度，以使该侧边检测模块撷取该晶粒之多个侧边影像，各该取放单元所吸取的晶粒系放置于该承接模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州均华精密机械有限公司，未经苏州均华精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520851948.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
