[实用新型]一种桥堆半成品测试机有效
| 申请号： | 201520856364.X | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205140933U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李向东;黄兵 | 申请（专利权）人： | 淄博才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种桥堆半成品测试机，属于测试设备技术领域。其特征在于：包括测试台（3）：排放桥堆半成品；动力机构：带动测试台（3）运动，并输送桥堆半成品；测试机构：承接测试台（3）输送的桥堆半成品并检测，测试机构有两个，分别对测试台（3）两侧的桥堆半成品检测；位置检测机构：检测桥堆半成品的位置并输送给控制装置，控制装置控制测试机构与动力机构相配合对输送机构上的堆栈半成品测试。本实用新型的桥堆半成品测试机直接对桥堆半成品进行测试，避免了封装硅胶后检测造成材料浪费的问题，检测效率高，大大节省了工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半成品 测试 | ||
【主权项】：
一种桥堆半成品测试机，其特征在于：包括测试台（3）：排放桥堆半成品；动力机构：带动测试台（3）运动，并输送桥堆半成品；测试机构：承接测试台（3）输送的桥堆半成品并检测，测试机构有两个，分别对测试台（3）两侧的桥堆半成品检测；位置检测机构：检测桥堆半成品的位置并输送给控制装置，控制装置控制测试机构与动力机构相配合对输送机构上的堆栈半成品测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淄博才聚电子科技有限公司，未经淄博才聚电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520856364.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
