[实用新型]一种用于二钻的PCB板有效

专利信息
申请号: 201520857766.1 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN205142652U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 邓昱;包庆生 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 姚迎新
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及线路板生产制作技术领域,特别涉及一种用于二钻的PCB板。本实用新型的一种用于二钻的PCB板,与干膜对位贴合,该PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔,该PCB板上设置有线路菲林,该PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环,该孔环处于线路菲林上。本实用新型中,在X轴上应用主靶位定位孔为参照物对位,在Y轴上应用孔环为参考物对位,进行二钻时,以孔环为中心,钻出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔,防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况,严重地超出V-CUT定位孔,最终导致二钻时V-CUT定位孔破孔。本实用新型可以避免V-CUT定位孔破孔现象发生,提高生产良好率。
搜索关键词: 一种 用于 pcb
【主权项】:
一种用于二钻的PCB板,与干膜对位贴合,其特征在于,所述PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔,所述PCB板上设置有线路菲林,所述PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V‑CUT定位孔的孔环,所述孔环处于所述线路菲林上。
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