[实用新型]一种发光二极管的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，它涉及电气设备技术领域，发光芯片安装在散热底板上，发光芯片底部的两端均安装有传热片，且传热片安装在散热底板的定位孔内，发光芯片的两侧均设置有反光板，发光芯片的上表面设置有环氧树脂层，环氧树脂层的上表面安装有荧光粉包覆层，荧光粉包覆层的上表面安装有保护板，保护板的上侧设置有配光体，配光体安装在封装壳体的上端，封装壳体安装在散热底板的外侧，封装壳体的内表面安装有出气阀门，进气管的一端安装有封装壳体上，进气管的另一端与气体回转仓连接，气体回转仓与散热底板连接；本实用新型便于实现有效的封装，且提高了散热性，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。

主权项

一种发光二极管的封装结构，其特征在于：它包含发光芯片、散热底板、传热片、反光板、环氧树脂层、荧光粉包覆层、保护板、封装壳体、出气阀门、配光体、进气管、气体回转仓；发光芯片安装在散热底板上，发光芯片底部的两端均安装有传热片，且传热片安装在散热底板的定位孔内，发光芯片的两侧均设置有反光板，发光芯片的上表面设置有环氧树脂层，环氧树脂层的上表面安装有荧光粉包覆层，荧光粉包覆层的上表面安装有保护板，保护板的上侧设置有配光体，配光体安装在封装壳体的上端，封装壳体安装在散热底板的外侧，封装壳体的内表面安装有出气阀门，进气管的一端安装有封装壳体上，进气管的另一端与气体回转仓连接，气体回转仓与散热底板连接。