[实用新型]一种晶圆传输末端执行器有效
| 申请号： | 201520858394.4 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205092232U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李林博;韦进飞;陈文尧;马宁;宋芳 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201620 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆传输末端执行器，包括盘主体(1)，所述的盘主体(1)呈U形状，其U形闭合端带有连接部位，所述的连接部位上设有两个安装定位孔(2)，盘主体的U形开口端带有第一U形臂和第二U形臂，且在第一U形臂和第二U形臂中间设有一端臂，所述的端臂与第一U形臂和第二U形臂平行。与现有技术相比，本实用新型具有工作精确、结构简单、实用方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 末端 执行 | ||
【主权项】：
一种晶圆传输末端执行器，包括盘主体(1)，其特征在于，所述的盘主体(1)呈U形状，其U形闭合端带有连接部位，所述的连接部位上设有两个安装定位孔(2)，所述的盘主体的U形开口端带有第一U形臂和第二U形臂，且在第一U形臂和第二U形臂中间设有一端臂，所述的端臂与第一U形臂和第二U形臂平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
