[实用新型]防水结构及侧取式防水SIM卡卡座有效
申请号: | 201520867174.8 | 申请日: | 2015-11-03 |
公开(公告)号: | CN205122879U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 张亚武;程勇军;钟秋根;陈先亮;吉宏光 | 申请(专利权)人: | 上海华章信息科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/633;H01R13/629;H01R12/71;H04M1/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 200000 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种防水结构,用于侧取式SIM卡卡座,SIM卡卡座包括设置于移动终端的壳体上的卡托及卡针顶杆。其中,该防水结构包括开设于卡托的第一防水槽、开设于卡针顶杆的第二防水槽、第一防水圈及第二防水圈,第一防水圈与第一防水槽过盈配合,第二防水圈与第二防水槽过盈配合。与现有技术相比,本实用新型针对卡托与壳体之间的缝隙及卡针孔两部分设计了相对独立的防水结构,有效地解决了SIM卡处的防水问题,且不影响移动终端的外观。本实用新型同时公开了一种侧取式防水SIM卡卡座。 | ||
搜索关键词: | 防水 结构 侧取式 sim 卡座 | ||
【主权项】:
一种防水结构,用于侧取式SIM卡卡座,所述SIM卡卡座包括设置于移动终端的壳体上的卡托及卡针顶杆,其特征在于:所述防水结构包括开设于所述卡托的第一防水槽、开设于所述卡针顶杆的第二防水槽、第一防水圈及第二防水圈,所述第一防水圈与所述第一防水槽过盈配合,所述第二防水圈与所述第二防水槽过盈配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华章信息科技有限公司,未经上海华章信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520867174.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:浮动盲配板载连接器
- 下一篇:一种低插拔力插座端子