[实用新型]一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路

摘要

本实用新型涉及一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路。本实用新型提供一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路，包括主IC、FPC及FPC上的POWER IC，POWER IC给主IC供电，该POWER IC上设有表贴焊盘，POWER IC下方设置有导热PAD，POWER IC设有12个pin脚，一部分从表贴焊盘左侧直接连接主IC的pin脚，导热PAD直接接所述表贴焊盘，另一部分从表贴焊盘右侧两两连接电容，导热PAD位于12个pin脚的中间。本实用新型导热PAD不会形成锡包，避免此处形成虚焊、假焊和连锡短路问题。在IC贴片时，IC PAD不存在与走线接触短路的风险，大大提高生产的贴片良率。

主权项

一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路，包括主IC、FPC及FPC上的POWER IC，所述POWER IC给主IC供电，其特征在于：该POWER IC上设有表贴焊盘，所述POWER IC下方设置有导热PAD，所述POWER IC设有12个pin脚，分别为VSP脚、VSN脚、GND脚、VCSW1脚、VCSW2脚、VCI脚、C1N脚、C1P脚、C2N脚、C2P脚、C3N脚、C3P脚，VSP脚、VSN脚、VCSW1脚、VCSW2脚、GND脚、VCI脚从表贴焊盘左侧直接连接所述主IC的pin脚，所述导热PAD直接接所述表贴焊盘，C1N脚、C1P脚、C2N脚、C2P脚、C3N脚、C3P脚从表贴焊盘右侧两两连接电容，所述C1P脚、C1N脚电连接第一电容，C2P脚、C2N脚电连接第二电容，C3N脚、C3P脚电连接第三电容，所述导热PAD位于12个pin脚的中间。