[实用新型]具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构有效

专利信息
申请号: 201520874794.4 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN205103520U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 詹德凤;丁定国;刘修铭;张裕洋;谷福田 申请(专利权)人: 位元奈米科技股份有限公司
主分类号: G02F1/1334 分类号: G02F1/1334;G02F1/1333;G02F1/13
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有软板接合区域的高分子分散液晶PLDC胶合封装结构,包括:一PLDC复合层、二软板、一绝缘层、一光学胶合层、一上透光层及一下透光层。在该PLDC层上具有一上、下缺口,以供上、下排线区的上、下导线外露并电性连接二软板,在电性连接二软板后,于该上、下缺口中填入一绝缘层,使上、下排线区提供一新颖平整绝缘结构,可以延长排线区域的寿命。另,以PDLC复合层以光学胶合层结合上、下透光层,以形成平整性高,压合良率高,且不易产生压合气泡的PDLC胶合封装结构,对于整体结构而言提供一强度较高的外观以利于建筑或交通工具的智慧窗使用。
搜索关键词: 具有 接合 区域 高分子 分散 液晶 胶合 封装 结构
【主权项】:
一种具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构,与外部的控制单元及电源装置电性连接,其特征在于,包括:一高分子分散液晶复合层,包含:一上透明基板,其上一侧面具有一上硬化层及一侧具有一上缺口;一上透明导电层,与该控制单元电性连接设于该上硬化层的一侧面上,该上透明导电层包含有一上电路区,一与该上电路区电性连接的多条上导线,以及一与该些上导线电性连接的上排线区;一下透明基板,其上一侧面具有一下硬化层,及一侧具有一下缺口;一下透明导电层,与该控制单元电性连接,且设于该下硬化层一侧面上与该上透明导电层相对应,该下透明导电层包含有一下电路区,一与该下电路区电性连接的多条的下导线,以及一与该些下导线电性连接的下排线区;一高分子分散液晶层,设于该上透明导电层与该下透明导电层间;二软板,其上一端与该上排线区的上导线及该下排线区的下导线电性连接;另一端与外部的该控制单元及该电源装置;一绝缘层,以设于该上缺口及该下缺口中;一光学胶合层,包覆于该高分子分散液晶复合层的表面上;一上透光层,设于该光学胶合层的一侧面上;及一下透光层,射于该光学胶合层的另一侧面上。
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