[实用新型]一种TEC散热组件及投影装置有效

专利信息
申请号: 201520874938.6 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN205093076U 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 邓高飞;林伟;李锦清 申请(专利权)人: 深圳市光峰光电技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G03B21/16
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕
地址: 518055 广东省深圳市南山区西丽*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种TEC散热组件及投影装置,其中,TEC散热组件包括:TEC制冷模组,所述TEC制冷模组包括TEC制冷芯片,用于固定所述TEC制冷芯片的安装板,及位于TEC制冷芯片发热面一侧、用于冷却所述TEC制冷芯片的冷水板;用于封盖所述TEC制冷模组与热源基板的盖板;安装板表面设有与所述TEC制冷芯片外形相契合、用于所述TEC制冷芯片发热面透过所述安装板与所述冷水板接触的镂空开窗,所述制冷芯片制冷面于所述镂空开窗另一侧贴近需冷却的热源基板。本实用新型缩短了TEC制冷芯片与水冷板之间的热传导距离,降低了热阻;避免了TEC制冷芯片制冷面由于冷热不均导致的散热效果差,并有效的延长了设备的使用寿命。
搜索关键词: 一种 tec 散热 组件 投影 装置
【主权项】:
一种TEC散热组件,包括:TEC制冷模组,所述TEC制冷模组包括TEC制冷芯片,用于固定所述TEC制冷芯片的安装板,及位于TEC制冷芯片发热面一侧、用于冷却所述TEC制冷芯片的冷水板;用于封盖所述TEC制冷模组与热源基板的盖板;其特征在于,所述安装板表面设有与所述TEC制冷芯片外形相契合、用于所述TEC制冷芯片发热面透过所述安装板与所述冷水板接触的镂空开窗,所述制冷芯片制冷面于所述镂空开窗另一侧贴近需冷却的热源基板。
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