[实用新型]一种指纹识别多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520878740.5 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205211727U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王小龙;谢建友;张锐 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;G06K19/07;G06F21/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹识别多芯片封装结构，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型是将单个或多个功能芯片通过Flip chip工艺或Wire bonding工艺和基板焊盘连接，并通过介质包封，上层传感芯片通过导通线柱与基板焊盘相连接，下层封装体中芯片的外围设置有贯穿于封装体的导电孔。本实用新型可以保证每个芯片的处理工艺均相互独立，不仅提高工作效率，还可以保证成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别多芯片封装结构，其特征在于，主要由功能芯片(1)、包封介质(2)、铜层(3)、导通线柱(4)、粘片胶层(5)、传感芯片(6)、键合线(7)和基板(8)组成，所述功能芯片(1)通过植球、焊盘和基板(8)连接，包封介质(2)覆盖功能芯片(1)、植球、焊盘和基板(8)的上部，包封介质(2)有导电孔，包封介质(2)上部有铜层(3)，导通线柱(4)在导电孔内，铜层(3)通过导通线柱(4)与基板(8)连接，铜层(3)上部通过粘片胶层(5)与传感芯片(6)连接，传感芯片(6)通过键合线(7)与导通线柱(4)连接。
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